企业简介
小批量PCB线路板，快速PCB打样，PCB打样，小批量PCBA加工，小批量SMT贴片，中小批量DIP插件焊接，小批量科研SMT贴片，小批量医疗SMT贴片，通讯SMT贴片，安防SMT贴片， 小批量军工PCB线路板，军工SMT贴片，小批量HDI高密度板，小批量多层阻抗PCB板，高TG精密线路板 ，小批量FPC贴片 中小批量FPC软板贴片，小批量软硬结合板贴片 中小批量软硬结合板贴片焊接 兴森快捷是一家提供PCB设计，PCB制板，SMT贴装全流程解决方案的电子服务制造商。主要业务：CAD设计业务，PCB刚性板业务，FPCB刚绕板业务，FPC软性板业务， SMT贴装业务，DIP插件焊接 1. 拥有世界的制造设备，经验丰富的工作人员，可根据客户需要进行定制化生产。 可生产高层背板,HDI,高频板，高TG板，无卤素板，阻抗板等高新技术产品。 月交货能力达8000余个产品。PCB制作小线宽线距3/3mil，制作层数40层，板厚孔径比22:1。 SMT贴装小封装0201，小引脚间距0.3MM，可贴装PCB尺寸60*60MM—460*500MM。全自印刷机，AOI光学检测机，X-RAY检测设备，保证焊接的可靠性。 2. ERP系统可随时跟踪订单生产状况，4小时内快速应答，拥有强大的团队力量。致力成为具备完整产业链的硬件外包设计综合解决方案服务商。满足客户多品种，中小批量的合作方式，协助客户减少研发及生产时间， 3. 兴森快捷是国内目前的印制电路板样板，快件，小批量板的制造服务商，已获得了业界广大的客户的认可，连续7年位列中国PCB行业百强，并于2010年6月18日，成功在深圳证券交易所中小企业板上市（股票代码：002436）。关于公司介绍视频网址：/programs/view/NteBdZfVjC8/ 联系人:刘生 联系电话：13632222526 E-mail：liupeng@ Web: 公司地址：广州市萝岗区科学城光谱中路33号
广州兴森快捷电路科技有限公司的工商信息
- 440101400035425
- 91440101791033537W
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(台港澳与境内合资)
- 2006年09月07日
- 邱醒亚
- 9504.000000
- 2006年09月07日 至 2056年09月07日
- 广州开发区市场和质量监督管理局
- 2017年04月07日
- 广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
- 电子、通信与自动控制技术研究、开发;印制电路板制造;信息电子技术服务;电子元件及组件制造;集成电路制造;电子产品批发;电子元器件批发;电力电子技术服务;信息技术咨询服务;
广州兴森快捷电路科技有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 兴森科技 | http://www.chinafastprint.com/cn/index.aspx |
| 网站 | 网址 | www.chinafastprint.com |
广州兴森快捷电路科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104596227B | 风刀 | 2016.10.19 | 一种风刀，其包括两个本体、多个气管及至少一第一支架。每个该本体内均具有一个风腔，且该本体上开设与该风 |
| 2 | CN104624542B | 清洗装置 | 2016.09.14 | 一种清洗装置，其包括多个喷嘴。每个喷嘴包括一个液体通道、一个气体通道、一个汇聚通道、一个中间分水口及 |
| 3 | CN103179782B | 阻抗受控、低损耗的单端过孔结构 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，该 |
| 4 | CN103153002B | 具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法，印制电路板具有至少三层电路板，包括以下步骤 |
| 5 | CN103327745B | 不对称印制电路板抑制翘曲的方法 | 2016.03.02 | 一种不对称印制电路板抑制翘曲的方法，当多层印制电路板对称镜面两侧相应位置的两层芯板厚度不相等时，对称 |
| 6 | CN103260348B | 高速PCB板以及差分过孔阻抗控制方法 | 2016.02.10 | 本发明公开了一种高速PCB板，包括绝缘层、线路层、参考层，所述线路层中设有差分传输线，所述线路层包括 |
| 7 | CN103237418B | 印制电路板翘曲的判断方法 | 2015.10.21 | 本发明公开了一种印制电路板翘曲的判断方法，包括以下步骤：根据印制电路板的生产型号，获取其加工尺寸、叠 |
| 8 | CN103302329B | 一种PCB背钻方法 | 2015.09.02 | 本发明涉及一种PCB背钻方法，包括如下步骤：将PCB定置在机台上，将钻针安装在钻机上；选定目标层，确 |
| 9 | CN204607780U | 含铜废水回收处理系统 | 2015.09.02 | 本实用新型提供一种含铜废水回收处理系统。一种含铜废水回收处理系统，包括双氧水储存装置，可储存双氧水； |
| 10 | CN103153003B | 半塞孔沉锡板的制作方法 | 2015.07.22 | 本发明公开了一种半塞孔沉锡板的制作方法，先提供待沉锡且具有通孔的印刷电路板，再对所述印刷电路板的表面 |
| 11 | CN104692156A | 上板机及上板方法 | 2015.06.10 | 一种上板机，包括上板机本体和超声波感应装置。上板机本体包括上板装置及传送装置，上板装置包括上板框及控 |
| 12 | CN104624542A | 清洗装置 | 2015.05.20 | 一种清洗装置，其包括多个喷嘴。每个喷嘴包括一个液体通道、一个气体通道、一个汇聚通道、一个中间分水口及 |
| 13 | CN104596227A | 风刀 | 2015.05.06 | 一种风刀，其包括两个本体、多个气管及至少一第一支架。每个该本体内均具有一个风腔，且该本体上开设与该风 |
| 14 | CN104582316A | 高密度丝印产品塞孔方法 | 2015.04.29 | 本发明为一种丝印产品的塞孔方法，包括：预处理步骤，将待加工丝印产品至少分为第一区域与第二区域；丝印塞 |
| 15 | CN104582256A | 无芯板构件 | 2015.04.29 | 一种无芯板构件，包括：支撑载体，以及设置在所述支撑载体两侧的无芯板；所述无芯板包括：内半固化片、外半 |
| 16 | CN103327745A | 不对称印制电路板抑制翘曲的方法 | 2013.09.25 | 一种不对称印制电路板抑制翘曲的方法，当多层印制电路板对称镜面两侧相应位置的两层芯板厚度不相等时，对称 |
| 17 | CN103302329A | 一种PCB背钻方法 | 2013.09.18 | 本发明涉及一种PCB背钻方法，包括如下步骤：将PCB定置在机台上，将钻针安装在钻机上；选定目标层，确 |
| 18 | CN203172664U | 运送半固化片密封箱的运输车 | 2013.09.04 | 本实用新型的运送半固化片密封箱的运输车，它包括密封箱、车体，密封箱放置在车体上，车体上设有对接装置， |
| 19 | CN103260348A | 高速PCB板以及差分过孔阻抗控制方法 | 2013.08.21 | 本发明公开了一种高速PCB板，包括绝缘层、线路层、参考层，所述线路层中设有差分传输线，所述线路层包括 |
| 20 | CN203120286U | 阻抗受控、低损耗的单端过孔结构 | 2013.08.07 | 本实用新型公开了一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上 |
| 21 | CN103237418A | 印制电路板翘曲的判断方法 | 2013.08.07 | 本发明公开了一种印制电路板翘曲的判断方法，包括以下步骤：根据印制电路板的生产型号，获取其加工尺寸、叠 |
| 22 | CN103179782A | 阻抗受控、低损耗的单端过孔结构 | 2013.06.26 | 本发明公开了一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，该 |
| 23 | CN203015278U | 用于快速判断阻焊菲林对位效果的印刷电路板 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种用于快速判断阻焊菲林对位效果的印刷电路板，包括四角分别设有四个并列对位区域的电路 |
| 24 | CN203015277U | 高频混压线路板 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种高频混压线路板，其包括有依次设置的高频芯板层、第一半固化片层及芯板层，其还包括有 |
| 25 | CN203015289U | 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板，包括电路板本体、设于电路板本体上的盲孔和设 |
| 26 | CN203015284U | 高速PCB差分过孔结构 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种高速PCB差分过孔结构，包括差分线、参考层和设于参考层上的反焊盘，所述反焊盘上具 |
| 27 | CN203003203U | 背钻钻孔装置 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种背钻钻孔装置，其包括有钻机、电木板、待加工板及导电盖板，所述电木板固定于钻机钻台 |
| 28 | CN103153003A | 半塞孔沉锡板及其制作方法 | 2013.06.12 | 本发明公开了一种半塞孔沉锡板的制作方法，先提供待沉锡且具有通孔的印刷电路板，再对所述印刷电路板的表面 |
| 29 | CN103153002A | 具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法 | 2013.06.12 | 本发明公开了一种具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法，印制电路板具有至少三层电路板，包括以下步骤 |
| 30 | CN201979793U | 一种用于印制电路板的丝印钉床 | 2011.09.21 | 本实用新型公开了一种用于印制电路板的丝印钉床，包括母板、子板及若干定位钉，该子板叠合在该母板上，在该 |
| 31 | CN201979560U | 柔性电路板金手指引线冲切模具 | 2011.09.21 | 本实用新型柔性电路板金手指引线冲切模具，其包括具有两个刀锋的回形刀片。本实用新型采用回形刀模，可将整 |
| 32 | CN201981280U | 印制电路板沉铜用装置 | 2011.09.21 | 本实用新型公开了一种印制电路板沉铜用装置，其为一个顶端不封闭的长方体结构，所述长方体具有一个底部、两 |
| 33 | CN201957347U | 一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具 | 2011.08.31 | 本实用新型公开了一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，包括载板和多个定位销钉，在该载板上设有至少 |
| 34 | CN201957328U | 一种刚挠结合的多层印刷电路板 | 2011.08.31 | 本实用新型公开了一种刚挠结合的多层印刷电路板，其包括柔性板、刚性板及设于两者之间的半固化片，在该刚性 |
| 35 | CN201937952U | 背钻的高密度积层印制电路板 | 2011.08.17 | 一种背钻的高密度积层印制电路板，其层数大于14层，厚径比大于12:1，其上设有相对设置导通孔和背钻孔 |
| 36 | CN101699940B | 一种金手指印制板的制作方法 | 2011.07.13 | 本发明公开了一种金手指印制板的制作方法，其包括常规的内层图形制作、层压、钻孔、沉铜、板面电镀及第一次 |
| 37 | CN102065651A | 高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法 | 2011.05.18 | 本发明公开了一种高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，包括如下步骤：（1）钻孔，在一层或多层子板 |
| 38 | CN201491393U | 一种应用于等离子体的装置 | 2010.05.26 | 本实用新型公开了一种应用于等离子体的装置，它由内腔相互隔离的第一瓶柜和第二瓶柜组成，其中第一瓶柜顶部 |
| 39 | CN201491392U | 一种应用于高密度积层印制板的装置 | 2010.05.26 | 本实用新型公开了一种应用于高密度积层印制板的装置，包括缸槽，在所述缸槽内设有由复数个隔离杆和底座组成 |
| 40 | CN201491388U | 一种高密度积层印制板 | 2010.05.26 | 本实用新型公开了一种高密度积层印制板，在该高密度积层印制板中依次设有绝缘介质层、埋入层和绝缘介质层， |
| 41 | CN201491381U | 一种V形槽结构的高密度积层印制板 | 2010.05.26 | 本实用新型公开了一种V形槽结构的高密度积层印制板，包括设置在主体上的第一单元板组和第二单元板组，第一 |
| 42 | CN201491401U | 一种应用于高密度柔性印制板的制造装置 | 2010.05.26 | 本实用新型公开了一种应用于高密度柔性印制板的制造装置，其主体框架内设置若干相互平行的隔离层，相邻两个 |
| 43 | CN201491400U | 一种应用于三维印刷板金属化制作的装置 | 2010.05.26 | 本实用新型公开了一种应用于三维印刷板金属化制作的装置，它包括框架、滚筒和传动部件，其中滚筒为外部包覆 |
| 44 | CN101699940A | 一种金手指印制板的制作方法 | 2010.04.28 | 本发明公开了一种金手指印制板的制作方法，其包括常规的内层图形制作、层压、钻孔、沉铜、板面电镀及第一次 |
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